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伊測產(chǎn)品中心
產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺

  • 產(chǎn)品型號:NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺
  • 產(chǎn)品廠商:常州快克
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺 1.I760 BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分 紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度,真正實現(xiàn)閉環(huán)控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件 連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程,并產(chǎn)生曲線圖,滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。3.RPC760 BGA返修系統(tǒng)焊接工藝控制攝像儀
詳情介紹:
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺

NOTEBOOK I760+RPC  BGA返修臺主要組成部分
1.I760 BGA返修系統(tǒng)
紅外回流焊部分
 
紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度,真正實現(xiàn)閉環(huán)控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
2.IRsoft
焊接工藝操控軟件
 
連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程,并產(chǎn)生曲線圖,滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系統(tǒng)焊接工藝控制攝像儀
 
可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程,為捕捉**可靠的工藝曲線提供關(guān)鍵性的幫助。

 
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺
 

 

BGA返修設(shè)備規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

IR部分主要技術(shù)參數(shù):

型號

NOTEBOOK I760

總功率:

2400Wmax

底部預(yù)熱功率:

400W*4=1600W   (暗紅外陶瓷發(fā)熱板)

頂部加熱功率:

180W*4=720W   (紅外發(fā)熱管,波長約2~8μm

頂部加熱器尺寸:

60*60mm

底部輻射預(yù)熱器尺寸

260*260mm

頂部加熱器可調(diào)范圍:

20-60mmX、Y方向均可調(diào))

真空泵:

12V/300mA,  0.05Mpamax

*大線路板尺寸

420mm*500mm

烙鐵:

智能數(shù)顯無鉛烙鐵

烙鐵功率:

60W

通訊:

RS-232C (可與PC聯(lián)機)

紅外測溫傳感器:

0-300(測溫范圍)

重量:

22Kg


RPC
回流焊工藝攝像儀

型號:

RPC760

功率:

15W

攝像儀:

22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度 480線;PAL制式

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