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  • 產品名稱：NOTEBOOK I760E BGA返修臺

  • 產品型號：NOTEBOOK I760E BGA返修臺
  • 產品廠商：常州快克
  • 產品文檔：
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簡單介紹：
NOTEBOOK I760E BGA返修臺 QUICK BGA返修臺簡述： QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760E采用紅外傳感技術和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接。
詳情介紹：
NOTEBOOK I760E BGA返修臺

QUICK  BGA返修臺簡述：

QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760E采用紅外傳感技術和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接。

在任何時候，NOTEBOOK I760E都通過**的非接觸式紅外溫度傳感器來控制BGA表面的溫度，溫度控制準確、靈敏，從而實現無鉛焊接所需的更嚴謹的工藝窗口要求；其頂部和底部均采用中等波長的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調光圈，可保護PCB上鄰近部位對溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。

 

 

NOTEBOOK  I760E  BGA返修臺特點：

 

*       非接觸式紅外傳感器直接測控BGA溫度，焊接過程中無氣流干擾，拆焊盡在掌控中

*    無需噴嘴，零成本使用

*    簡單易學 ,快速入門！

*  *專業(yè)的焊接設備制造商

*  服務周到，終生保修

 

 
 
 
NOTEBOOK I760E BGA返修臺
 
 

NOTEBOOK I760E  BGA返修系統(tǒng)主要技術參數

 

型號：

NOTEBOOK I760E

總功率：

2400W（max）

底部預熱功率：

             400W*4=1600W   （紅外陶瓷發(fā)熱板）

頂部加熱功率：

  720W（紅外發(fā)熱管，波長約2-8μm）

頂部加熱器尺寸：

60*60mm

底部輻射預熱器尺寸：

260*260mm

*大線路板尺寸：

420mm*500mm

通訊：

RS-232C（可與PC聯(lián)機）

紅外測溫傳感器：

0-300℃（測溫范圍）

外接K型傳感器：

可選件

外形尺寸

  330（L）×380（W）×440（H）mm

重量

  20Kg

用途：

1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

2.    廣泛用于筆記本電腦維修.電腦主板維修.液晶電視維修.數碼相機維修等。

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