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伊測(cè)產(chǎn)品中心
產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱(chēng)：NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái)

  • 產(chǎn)品型號(hào)：NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái)
  • 產(chǎn)品廠商：常州快克
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡(jiǎn)單介紹：
NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái) 1、 無(wú)需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過(guò)程沒(méi)有氣流作用，植球成功率高。 2、 頂部采用暗紅外開(kāi)放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。 3、 采用非接觸式紅外測(cè)溫傳感器對(duì)BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
詳情介紹：
NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái)

 

 

NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：

1、  無(wú)需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過(guò)程沒(méi)有氣流作用，植球成功率高。

2、  頂部采用暗紅外開(kāi)放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。

3、  采用非接觸式紅外測(cè)溫傳感器對(duì)BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。

4、  PCB支架可前后左右移動(dòng)，裝夾簡(jiǎn)單方便。

5、  IRSOFT操作界面，不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制，而且具有Profile的分析功能.

 
NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái)
 
 

NOTEBOOK I760B  BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

型號(hào)：

NOTEBOOK I760B

總功率：

2000W（max）

底部預(yù)熱功率：

             1500W （紅外加熱管）

頂部加熱功率：

  720W（紅外發(fā)熱管，波長(zhǎng)約2-8μm）

頂部加熱器尺寸：

60*60mm

*大線路板尺寸：

420mm*500mm

通訊：

RS-232C（可與PC聯(lián)機(jī)）

紅外測(cè)溫傳感器：

0-300℃（測(cè)溫范圍）

外接K型傳感器：

可選件

外形尺寸

330*380*440 mm

重量

20KG


用途：

1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

2.   廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，液晶電視，筆記本，臺(tái)式電腦等芯片級(jí)返修。

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